Промышленная динамика

Каковы области применения теплопроводного силикона?

2022-04-14

Каковы области применения теплопроводного силикона?

В микроэлектронных компонентах практическое применениетеплопроводные клеипредназначен для подключения и защиты электронных компонентов, таких как пайка чипов, герметизация недолива, герметизация и отвод тепла. Эпоксидные клеи, устойчивые к высоким температурам, используются для изготовления термических компонентов, чтобы они могли выдерживать пайку оплавлением и улучшать эксплуатационную стабильность.

 

Растущей тенденцией в приложениях является установка радиаторов дляВЕЛчипсы. Современные светодиоды потребляют мощность 500 милливатт на единицу, из которых только 20% энергии преобразуется в видимый свет. Большая часть энергии должна излучаться или рассеиваться, чтобы поддерживать температуру электроники ниже 120°C. При повышении температуры светоотдача и срок службы лампы сокращаются.

Преимуществотеплопроводные клеидля монтажа радиаторов светодиодных чипов заключается в том, что они обеспечивают механические и тепловые характеристики по всей площади соединения, так что отвод тепла очень эффективен. Максимальная температура составляет около 66°C. При повышении рабочей температуры на каждый 1°C срок службы значительно сокращается.


 

Еще одним применением является герметизация датчиков температуры или электронных корпусов. Теплопроводный клей действует как герметизирующий слой, эффективно изолируя влагу и проводя тепло между датчиком и окружающей средой.

 

В последнее время начал расти спрос на новые концепции производства полностью электрических и гибридных транспортных средств, автомобилей и топливных элементов. Это требование может быть частично удовлетворено за счет использования теплопроводных клеевых соединений. Это включает в себя соединение и герметизацию силовых элементов, герметизацию компонентов двигателя и катушек, установку нагревательных и охлаждающих каналов и т. д.

 

Так же,теплопроводные клеичасто используются для герметизации компонентов общей энергетики, в том числе солнечных теплопередающих устройств или теплообменников. Клеи заменяют традиционные методы пайки и пайки в монтажных и теплопроводных соединениях, позволяя избежать высоких термических нагрузок при обработке и последующего искажения или обесцвечивания.ация Кроме того, нет никаких ограничений на обработку комбинаций труднообрабатываемых материалов, таких как медь и алюминий.